看點(diǎn)：公募基金Q1持倉(cāng)數(shù)據(jù)來了 科創(chuàng)板倉(cāng)位續(xù)創(chuàng)新高 科技板塊剛開始超配

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月23日訊近期科技板塊出現(xiàn)調(diào)整，周五（4月21日）科創(chuàng)50指數(shù)跌超4%，為2022年10月低點(diǎn)以來單日最大跌幅；AI、半導(dǎo)體等前期熱門賽道全線啞火，申萬一級(jí)行業(yè)中計(jì)算機(jī)、電子、傳媒、通信等TMT板塊領(lǐng)跌，跌幅均超4%。

受AI概念帶動(dòng)的計(jì)算機(jī)和傳媒等賽道行情即將告一段落？科技該板塊的超配比例目前處于什么歷史水平？成了投資者當(dāng)下重點(diǎn)關(guān)注的問題。

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當(dāng)前基金一季報(bào)披露接近完成。據(jù)興業(yè)證券統(tǒng)計(jì)，截至2023Q1，與去年底相比，主動(dòng)偏股基金倉(cāng)位由85.31%增長(zhǎng)至86.37%，創(chuàng)2004Q2以來最高水平。

板塊配置層面，科創(chuàng)板最受青睞。

據(jù)興業(yè)證券張啟堯團(tuán)隊(duì)稱，23Q1主板倉(cāng)位再次回落，創(chuàng)業(yè)板倉(cāng)位小幅回升，科創(chuàng)板倉(cāng)位續(xù)創(chuàng)新高。其中科創(chuàng)板的配置比例為9.10%，較2022Q4繼續(xù)上漲1.13個(gè)百分點(diǎn)，公募基金繼續(xù)超配科創(chuàng)板，且超配比例由0.72%擴(kuò)大至1.56%。

海通證券統(tǒng)計(jì)，23Q1基金重倉(cāng)股中科創(chuàng)板持股市值為9%（環(huán)比上升1個(gè)百分點(diǎn)），對(duì)應(yīng)主板持股市值占比為70.3%（環(huán)比持平），創(chuàng)業(yè)板為20.7%（環(huán)比下降1個(gè)百分點(diǎn)）。

行業(yè)配置層面，科技板塊剛開始超配。

海通證券荀玉根團(tuán)隊(duì)表示，目前科技板塊絕對(duì)倉(cāng)位已明顯上升（相當(dāng)于13Q4-14Q3水平），但超配比例仍低，相對(duì)滬深300行業(yè)占比，23Q1基金超配科技板塊的比例升至4.1個(gè)百分點(diǎn)、僅處于13年來10%倉(cāng)位。“借鑒歷史，公募基金的大調(diào)倉(cāng)往往持續(xù)4個(gè)季度。”

興業(yè)證券也稱，目前TMT倉(cāng)位顯著提升，但超配比例仍然偏低。

不過，科技板塊內(nèi)部也出現(xiàn)了分化。

據(jù)海通證券，數(shù)字經(jīng)濟(jì)（5G、半導(dǎo)體、AI和大數(shù)據(jù)）板塊中，23Q1基金持股市值占比上升幅度最大的是AI產(chǎn)業(yè)鏈，其中基礎(chǔ)層的算力及數(shù)據(jù)、技術(shù)層中的通用技術(shù)被增持更多；下降幅度最大的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，其中制造設(shè)備仍被增持，集成電路被減持。

興業(yè)證券統(tǒng)計(jì)稱，2023Q1，公募主要加倉(cāng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)板塊的中游（工業(yè)軟件、人工智能、云計(jì)算等）、而上游（半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造等）倉(cāng)位回落較多。

從產(chǎn)業(yè)鏈上中下游來看， 2023Q1主動(dòng)偏股型基金加倉(cāng)較多的是中游-軟件/服務(wù)、下游-應(yīng)用和上游-計(jì)算，加倉(cāng)比例分別為3.96pct、1.50pct、1.38pct；減倉(cāng)較多的是上游的芯片及存儲(chǔ)、智能設(shè)備制造和基礎(chǔ)軟件，減倉(cāng)比例分別為4.14pct、1.97pct、0.59pct。