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亞化咨詢推出《中國半導體大硅片年度報告2023》，歡迎索取目錄！

2023-08-31 15:42:43 來源 : 面包芯語


(資料圖片僅供參考)

來源：《中國半導體大硅片年度報告2023》

2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩(wěn)定增長，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，高于2021年的141.65億平方英寸。市場規(guī)模高達138.31億美元。受行業(yè)周期下行影響，2023年一季度，全球硅片出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸。2023年第二季度，硅片出貨量環(huán)比增長2.0%，達到33.31億平方英寸。

根據(jù)2022年已有的需求情況結(jié)合目前及未來經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢，以及全球（含中國大陸）晶圓廠未來產(chǎn)能釋放情況，對未來12英寸硅片需求進行預測，預計到2023年全球12英寸硅片需求約為745萬片/月，較2022年略有下滑，主因半導體周期下行去庫存的影響，從下游看，消費電子端對硅片需求負向影響較大，新能源、AI行業(yè)的高速增長將持續(xù)拉動需求。2024年開始12英寸硅片將恢復同比正增長趨勢。

亞化咨詢現(xiàn)已推出《中國半導體大硅片年度報告2023》，共172頁，內(nèi)容包括市場供需分析及預測、企業(yè)分析及預測、項目整理、項目設備情況、進出口情況、全球行業(yè)格局分析等多個內(nèi)容。

《中國半導體大硅片年度報告2023》目錄如下：

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亞化咨詢—徐經(jīng)理18021028002（微信同號）

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